２次元の三面図も断面を起こすと同様の操作ができます
（メニュー＞操作＞複写＞作業平面回転範囲）

３Ｄモデルや立体断面図などから２／２．５Ｄ
加工領域を抽出し易くなりました

１）エッジからグループを検出

２）グループ定義ダイアログの
　　厚さ「参照ボタン」をクリック

３Ｄ等高線仕上げ／走査線仕上げ加工に角度制限を追加しました。
急な傾斜を等高線で緩やかな傾斜を走査線で組み合わせて加工する事ができます。
また等高線では従来の水平円弧アプローチに切削角と垂直円弧を追加しました。
走査線加工でも垂直円弧アプローチを追加しました。
等高線／走査線加工ともにパスの加工順を見直し加工効率の改善を行ないました。

１）モデルのエッジを利用し基準グループを作成します
２）断面を指定したい位置をクリックします
３）必要な位置まで引き出し確定します

●　断面オフセット加工の場合

基準輪郭グループは上でも下でもＯＫです
底で輪郭を取り厚さを上の端点で抽出した例

４）グループ作成終了

３）モデルから端点をクリック

１）モデルのエッジを利用し上グループと下グループを作成します
２）断面を指定せず等高線パックを実行します
　　(コーナー指示などはこの段階で済ませます）
３）断面を指定したい位置をクリックします　（ポイント　先に２．５軸化しておく）

従来の円筒要素以外に許容誤差を考慮し検出する
ようになりました。
誤差内の円筒状曲面を単純検出する「簡易検出」と
円筒の位置関係や穴入り口付近の高さ調整を行なう
モードが有ります

●　２輪郭とｎ断面（等高線パック）の場合

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